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12月2日消息，据外媒Wccftech报导，来自供应链的消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代的A16制程（1.6nm）首个客户，其新一代GPU“Feynman”将有望首发采用。英伟达也是目前唯一传闻将会采用台积电A16制程的厂商。
报道称，英伟达的Rubin 与Rubin Ultra 系列将率先采用3nm制程，而再下一代的GPU “Feynman”则计划直接升级到A16制程。英伟达的产品路线图显示，Vera Rubin 预计于2026年下半年推出、Rubin Ultra 落在2027年下半年，Feynman 则将于2028年登场。
为配合英伟达的计划，台积电高雄P3 厂正加速建设，预计在2027年启动A16制程的量产。近期台积电扩充3nm产能，也被业界解读为是应对英伟达的大量拉货、并提前为A16 布局。
据了解，台积电A16制程采用纳米片晶体管构架，并搭配SPR背面供电技术，可释放更多正面布局空间、提升逻辑密度并降低压降，其背面接面（Backside Contact）也能维持传统版图弹性，是业界首创的背面供电整合方案。相较N2P制程，A16制程在相同功耗下速度可提升8–10%，在相同速度下功耗可降低15–20%，芯片密度提升至1.10倍，特别适合AI 与HPC芯片应用。
除了台积电外炒股配资门户网官网，其他晶圆大厂也正加速布局背面供电技术。三星已在今年的晶圆代工论坛宣布，将于2027年量产BSPDN（背面供电网络）制程SF2Z。而Intel 其PowerVia 背面供电构架将使用于2025年底量产的Intel 18A 制程节点。
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